Huis > producten > Fans, Thermal Management > Thermische - Warmteopslag > BDN14-3CB/A01
Offerte aanvragen
Nederland
2320009BDN14-3CB/A01-afbeeldingCTS Electronic Components

BDN14-3CB/A01

Offerte aanvragen

Vul alle vereiste velden in met uw contactgegevens. Klik op "RFQ indienen" We nemen binnenkort contact met u op via e -mail.Of e -mail ons:info@ftcelectronics.com

Referentieprijs (in Amerikaanse dollars)

Op voorraad
1+
$2.82
10+
$2.743
25+
$2.669
50+
$2.521
100+
$2.373
250+
$2.224
500+
$2.15
1000+
$1.928
5000+
$1.891
Onderzoek online
bestek
  • Onderdeel nummer
    BDN14-3CB/A01
  • Fabrikant / Merk
  • Aandelenhoeveelheid
    Op voorraad
  • Beschrijving
    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
  • Leid Free Status / RoHS Status
    Loodvrij / RoHS-conform
  • Datasheets
  • ECAD -model
  • Breedte
    1.410" (35.81mm)
  • Type
    Top Mount
  • Thermische weerstand @ Natural
    16.20°C/W
  • Thermische weerstand @ geforceerde luchtstroom
    5.60°C/W @ 400 LFM
  • Vorm
    Square, Pin Fins
  • Serie
    BDN
  • Vermogensverlies @ Temperatuur Rise
    -
  • pakket Gekoelde
    Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Andere namen
    294-1101
    BDN143CB/A01
    BDN153CBA01
  • Vochtgevoeligheidsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • materiaal Finish
    Black Anodized
  • Materiaal
    Aluminum
  • Fabrikant Standaard Levertijd
    14 Weeks
  • Lengte
    1.410" (35.81mm)
  • Loodvrije status / RoHS-status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Hoogte van de Basis (Hoogte van de Fin)
    0.355" (9.02mm)
  • Diameter
    -
  • gedetailleerde beschrijving
    Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • Attachment Method
    Thermal Tape, Adhesive (Included)
SIT9005ACE1D-33EO

SIT9005ACE1D-33EO

Beschrijving: OSC MEMS

fabrikanten: SiTime
Op voorraad

Review (1)

Selecteer Taal

Klik op de ruimte om te verlaten